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电路板维修中经常需要进行电子元器件焊接和拆卸，仪表工必须掌握仪表的电路板电子元器件焊接和拆卸技巧，才能提高仪表维修质量。电工学习网小编在本文分享仪表电路板电子元器件焊接和拆卸技巧和经验。
1、焊接电子元器件的技巧
①选择助焊剂很重要
仪表维修焊接使用松香焊剂即可。焊接时松香和焊锡要加到焊点上去，不要用热的烙铁头去蘸松香；使用松香酒精溶液更方便。
②重视元器件引脚的清洁工作
电子元器件的金属引脚常有氧化物，氧化物导电性差，而且很难上锡，焊接前要把焊接处的金属表面用橡皮擦打磨光洁。为使电子元器件引脚易于焊接，元件出厂时都是经过表面处理的。对于氧化严重的元件，可用刀或砂纸来清除元件引脚上的氧化层。清除氧化层后在光洁的元件引线上镀锡，使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。只有经过认真清洁和镀锡后的电子元器件引脚，焊接之后才不会出现“虚焊”问题。
③焊接操作要点
焊接元件时宜选用低熔点的松香焊锡丝。焊接时要用镊子夹持元件的引脚，一是可固定元件不动，一是可以散热以保护元件。焊接时烙铁头的温度要适当，被焊元件和烙铁的接触时间也要适当，焊接时间过短会造成虚焊，但焊接时间过长又会烫坏元件。一般元件的焊接时间以2-3s为宜。焊点处焊锡未凝固前，不能摇动元件或引线，否则会造成虚焊。焊接元件过程中烙铁头不要移动，否则会影响焊点的质量。对特殊器件的焊接应按元件要求进行，如CMOS器件要求电烙铁金属外壳不带电并应接地。有条件时好使用防静电电焊台，没有条件时，可先加热电烙铁，待焊接时把电烙铁从电源插座上拔下，利用余热进行焊接。焊接完成后，要用无水酒精把电路板上残余的助焊剂清洗干净。
焊接技术是仪表工必须掌握的一项基本功，也是保证仪表可靠工作的重要环节，仪表工要争取多焊接，多操作，才能在实践中不断提高焊接技术。
【电烙铁焊接经验】
烙铁头温度要适当，一般以松香溶化，但又不留浓烟为度。焊锡用量要适当，以刚好包裹并布满拟焊元件脚为宜。对于元件密度高的焊接，可先暂时移开妨碍焊接的元器件，待焊完后再恢复原位。焊接完毕后应及时消除焊锡渣等杂物，避免可能引发的短路故障。建议用无水酒精清洗焊点及焊点周围。
2、拆卸电路板上元器件的技巧
只要是修过仪表电路板的人，都有体会，电路板上的元件焊上去容易，拆卸下来困难。从电路板上拆卸元件的关键是除锡及散热。只有把元件引脚上的锡去除了才能取下元件；有良好的散热条件才不会烫坏电路板的铜箔及元件，当用代换法检查元件时，不烫坏元件尤为重要。
通常拆卸元件用镊子夹住元件引脚根部，待焊点熔化时，迅速将引脚拔离焊点，镊子兼有夹持和散热作用，拔离时可配合烙铁头熔锡等动作。为了拆卸方便，可在焊点上加助焊剂促进锡的熔化。拆卸元件使用的电烙铁可选择比焊接时大5-10W,烙铁功率大热量也大，熔锡的时间快取下元件时间就短，如果烙铁功率偏小，熔锡的时间长反倒容易烫坏元件。
拆卸元件也可以采用以下的方法：
①空心针头分离法
选择注射针头一个，当元件引脚焊锡熔化时，用注射针头斜口套住元件引脚，并插入电路板孔内稍稍转动，元件引脚便与电路板分离了。
②熔锡清扫或吹除法
当元件引脚焊锡熔化时，用小毛刷清扫熔锡，使元件引脚脱离电路板。或者选择一只圆珠笔杆，用嘴含住笔杆大头，小孔对准元件引脚焊锡熔化点，吹上一口气，同时移开烙铁，锡大部分会被电烙铁带走，除锡不净则再重复操作即可，本法的缺点是，对于乱跑的废锡要进行清扫，以避免焊点间出现短路。
③导线除锡法
用一段已剥外皮的多股导线或屏蔽线的金属屏蔽层，覆盖在元件脚上，涂上松香酒精溶液，用电烙铁加热并使导线移动，元件引脚上焊锡就被导线吸附。重复几次，元件引脚就与电路板分离了。多股导线的线越细，线的股数越多，除锡效果越好。
④导线拉拆法
用于拆卸贴片元件。用一根粗细适当，有一定强度的漆包线从贴片元件引脚内侧空隙处穿入，漆包线一端焊在电路板上适当位置作固定，另一端用左手拿住。当焊锡熔化时，拉动漆包线来切断焊点，元件引脚便与电路板分开即可取下。
⑤集成块的拆卸方法
集成块的拆卸，可使用专用烙铁头，拆集成块的专用烙铁头有多种尺寸以适应不同的集成块。专用烙铁头可使集成块各引脚的焊锡同时熔化，因而可方便地取下集成块。有动手能力时，专用烙铁头也是可以用紫铜板自制的。
⑥用增加焊锡熔化来进行拆卸
该方法使用得当效果很好，具体操作是在待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点都连接起来，拆卸时用75-100W的电烙铁，通过有效传热进行拆卸；每加热一列引脚，就用尖头镊子撬一撬，对两列引脚轮流加热，直到拆下为止。
此外，还可用吸锡电烙铁或吸锡器吸去熔化的锡，使集成块引脚与电路板分离。吸锡器也可自制，在医用注射器内放一根弹性强度适中、大小尺寸合适的弹簧并将针头截去一段就构成简易吸锡器了。
