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选用的4RTD模块，三路实际按照三线制正确接入，另外1路空（已经用一个100欧电阻接到未接的输入通道4上）。问题如下：
1.显示温度值比实际分度表查的误差大，比如输入RTD阻值108欧姆，查分度表对应21度。但显示为18度左右。（程序里AIW*经过处以10后的值）
2.而且还有一个现象，测量S7-200RTD模块端子，热电阻值跳变。断开接线，单独测量外部RTD电阻，并不跳变。
究竟是什么原因？
答：1.EM232RTD模块与PT100（3线制）连接设置DIP开关SW1至SW8设为0，为三线制摄氏度。
EM231RTD模块的详细接线和DIP开关设置请参照《S7-200可编程控制器系统手册》中的附录，请参考我上传的抓图。
2.通常判断热电阻的好坏，可以用精度高的万用表测试阻值来判断，简单方法用手握住热电阻，测量阻值有变化，并在112欧姆左右视为正常（阻值随温度有变化即使正负1、2欧姆误差也可视为正常）。在实际使用中一定要注意接线，往往铂热电阻到PLC或仪表的接入端距离很长,会达到几十米甚至几百米，这时候导线的阻值就不能不考虑在内了。所以切不可在PLC或仪表端把两线并三线接入PLC或仪表，一定要从PT100传感器三线接出，并三线接入PLC或仪表，否则必然存在温度虚高。
3.PT100采用标准型时，程序直接读PIW数值后，先转化为整型，再转化为双整型，后转化为实型，然后除以10.0即为实际温度值(气候型热电阻就除以100.0)。
按照上述方法，如果热电阻测量温度与实际温度还是不符，如果是线性误差，我通常是加一个温度修正，见上传图片。（1）主要地区别就是S7-300更模块化了，S7-200系列是整体式的，CPU模块、I/O模块和电源模块都在一个模块内，称为CPU模块；而S7-300系列的，从电源，I/O，CPU都是单独模块的。但是这么说容易让人误解200系列不能扩展，实际上200系列也可以扩展，只不过买来的CPU模块集成了部分功能，一些小型系统不需要另外定制模块，200系列的模块也有信号、通信、位控等模块。
（2）200系列的对机架没有什么概念，称之为导轨；为了便于分散控制，300系列的模块装在一根导轨上的，称之为一个机架，与中央机架对应的是扩展机架，机架还在软件里反映出来。
（3）200系列的同一机架上的模块之间是通过模块正上方的数据接头联系的；而300则是通过在底部的U型总线连接器连接的。
（4）300系列的I/O输入是接在前连接器上的，前连接器再接在信号模块上，而不是I/O信号直接接在信号模块上，这样可以更换信号模块而不用重新接线。
（5）300系列2DP的部分CPU带有profibus接口。
硬件的区别，一句话：西门子PLC系统越大智能化越高，越方便维护。
二、软件区别：
（1）200系列用的STEP7-Micro/WIN40sp6软件；300使用的是STEP7软件，带了Micro和不带的区别是相当的明显啊。
（2）200系列的编程语言有三种－－语句表（STL）、梯形图（LAD）、功能块图（FBD）；300系列的除了这三种外，还有结构化控制语言（SCL）和图形语言（S7 graph），其中SCL就是一种语言，以前用惯了LAD，现在还没有适应，也没有时间来学习。
（3）300软件大的特点就是提供了一些数据块来对应每一个功能块（Function Block-FB），称之为Instance，nnd，看起来要向C＋＋看齐。 （4）300再也不能随意的自定义Organization Block、sub-routine和Interrupt routine了，现在OB1惟我独尊了，没事系统只能调用它了，其它的什么东东则变成了FB－Function Block和FC－Function，其它的也是预定义成了系统的了，System的S给它们（SFB、SFC）定义了自己的身份。
